미세 공극을 충전하는 세라믹 무기피막
세라믹 도금층의 미세 공극에 세라믹 무기피막이 침투·결합하여 부식 인자의 침투를 억제하고 소재를 보호합니다.
PRODUCT COMPARISON
내식성과 후가공성을 함께 갖춘 일반형부터 염분·습윤 환경에 대응하는 고내식형까지, 부품과 사용 환경에 맞는 사양을 제공합니다.
| 제품 구분 | Innozinc | Innozinc-h |
|---|---|---|
| 제품 유형 | 일반형 세라믹아연도금 | 고내식형 세라믹아연도금 |
| 대표 SST 사양 | 최대 720–1,000 hr | 최대 1,500–2,000 hr |
| 주요 특성 | 내식성·밀착성·후가공성을 갖춘 박막 복합도금 | 강화된 내식 성능을 제공하는 복합도금 |
| 적용 방향 | 절곡·그루브 가공·나사 체결 등 제조 공정과 연계한 부품 표면처리 | 염분·습윤 환경의 부품 및 철구조물에 요구되는 고내식 사양 |
| 상세 정보 | Innozinc 제품 상세 | Innozinc-h 제품 상세 |
COATING STRUCTURE
세라믹 무기피막이 세라믹 도금층의 미세 공극에 침투·결합하여 치밀한 복합 보호층을 형성하고, 우수한 내식 성능을 확보합니다.
FIVE CORE PROPERTIES
내식성부터 용접·성형·체결까지. 제품의 제조 공정과 사용 환경을 연결하는 세라믹아연 복합도금입니다.

세라믹 도금층의 미세 공극에 세라믹 무기피막이 침투·결합하여 부식 인자의 침투를 억제하고 소재를 보호합니다.
박막 도금층을 활용해 도금 후 용접 공정에 대응합니다. 실제 접합 방식에 맞춰 용접 조건과 접합부 후처리를 설정합니다.
평균 약 8 μm의 박막 도금층으로 절곡·그루브 가공과 나사 체결에 대응합니다. 제품 형상과 공차에 맞춰 후가공 품질을 관리합니다.
용액의 물질 시험과 생산 공정 조건을 함께 살펴봅니다. 에너지·용수 사용의 비교는 동일한 생산 조건을 기준으로 합니다.
대형 부품부터 소형 부품까지, 형상과 처리량에 맞춰 공정 방식을 선택하고 양산 조건을 설계합니다.
PRODUCTION PROCESS
치구에 부품을 고정하는 랙 도금과 소형 부품을 회전 배럴로 처리하는 배럴 도금. 부품 형상과 처리량에 맞는 생산 공정을 제공합니다.
랙라인 영상 보기 부품의 크기와 형상에 맞는 치구에 고정해 도금하는 랙 공정입니다.
배럴라인 영상 보기 소형 부품을 회전 배럴에 투입해 일괄 처리하는 배럴 도금 공정입니다.
INNOZINC ANSWERS
제품 선택 전,
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일반형 Innozinc는 SST 최대 720–1,000 hr, 고내식형 Innozinc-h는 SST 최대 1,500–2,000 hr의 대표 사양을 제공합니다. 부품의 사용 환경과 제조·조립 조건에 맞춰 선택합니다.
도금 후 용접·절곡·그루브 가공에 대응하는 기술입니다. 용접 방식, 가공 반경과 치수 공차를 반영해 샘플을 평가하고, 가공부의 후처리 조건을 설정합니다.
일반형 Innozinc의 안내 평균 도막 두께는 약 8 μm입니다. 실제 두께는 소재의 형상, 전처리와 공정 조건에 따라 달라질 수 있습니다.
SST는 정해진 염수분무 조건에서 내식성을 평가하는 시험입니다. 제품 사양에는 시편 재질·전처리·두께와 백청·적청 판정 기준을 함께 적용합니다. 실제 사용 연수와는 별개의 성능 지표입니다.
제품의 재질·규격·수량, 도면 또는 사진과 사용 환경을 알려주세요. 담당자가 도금 사양과 샘플 수량·비용·일정을 안내합니다.
NEXT STEP
카탈로그에서 세부 내용을 확인하거나, 실제 부품을 바탕으로 상담을 시작하세요.