填充微孔的無機陶瓷膜
無機陶瓷膜滲入陶瓷鋅複合鍍層的微孔並與鍍層結合，抑制腐蝕介質滲透，保護基材。
產品比較
依據不同耐蝕需求
提供兩種產品規格
從兼顧耐蝕性與鍍後加工性能的標準型，到適用於鹽分與潮濕環境的高耐蝕型，KEMP 依零組件及使用環境提供相應規格。
| 產品 | Innozinc | Innozinc-h |
|---|---|---|
| 產品類型 | 標準型陶瓷鋅複合電鍍 | 高耐蝕型陶瓷鋅複合電鍍 |
| SST 性能範圍 | 最高 720–1,000 hr | 最高 1,500–2,000 hr |
| 主要特性 | 兼具耐蝕性、密著性與鍍後加工性能的薄膜複合電鍍 | 提供更高耐蝕性能的複合電鍍 |
| 應用方向 | 適用於折彎、滾溝及螺紋鎖固等製程的零組件表面處理 | 適用於鹽分與潮濕環境中零組件及鋼構的高耐蝕規格 |
| 產品詳情 | Innozinc 標準型 | Innozinc-h 特性 |
鍍層結構
滲入微孔並結合的
無機陶瓷膜
無機陶瓷膜滲入陶瓷鋅複合鍍層的微孔並與鍍層結合，形成緻密的複合防護屏障，實現優異的耐蝕性能。
Innozinc 複合鍍層截面結構
截面示意圖- 無機陶瓷膜滲入微孔並與鍍層結合
- 陶瓷鋅複合鍍層與無機膜形成複合防護層
- 鋼基材表面處理的基體材料
五大核心性能
耐蝕性、焊接性與成形性能：
貫穿製造製程的技術優勢
從防蝕保護到焊接、成形與鎖固組裝。陶瓷鋅複合電鍍將製造製程與使用環境要求相銜接。
鍍後焊接
薄型鍍層支援鍍後焊接，並依接合方式設定焊接參數與焊接部位的後處理條件。
折彎、滾溝與螺紋組裝
平均約 8 µm 的鍍層支援折彎、滾溝與螺紋組裝。鍍後加工品質依據零件幾何形狀與尺寸公差進行管理。
化學物質與製程資源管理
依據化學物質檢測與生產參數進行材料和製程管理，並在同等生產條件下比較能源及用水量。
適配零組件的掛鍍與滾鍍
依據零組件尺寸、幾何形狀及產量，選擇掛鍍或滾鍍方式並制定生產參數。
INNOZINC 技術問答
常見問題
產品選擇：
規格、加工與樣品申請
Innozinc 與 Innozinc-h 有何差異？
標準型 Innozinc 的代表性最高 SST 規格為 720–1,000 hr，高耐蝕型 Innozinc-h 為 1,500–2,000 hr。依據使用環境、製造及組裝需求選擇適用型號。
電鍍後可以焊接或加工嗎？
Innozinc 支援鍍後焊接、折彎與滾溝。樣品評估結合焊接方式、成形半徑及尺寸公差，並確定加工部位的後處理條件。
鍍層厚度是多少？
標準型 Innozinc 的標示平均鍍層厚度約為8 µm。實際厚度依基材形狀、前處理及製程條件確定。
SST 720–1,000 hr 代表使用壽命嗎？
SST 在受控鹽霧條件下測定耐蝕性能。產品規格包含試樣基材、前處理、厚度以及白鏽和紅鏽的驗收標準。SST 是實驗室性能指標，與實際使用年限不同。
如何申請樣品？
請提供基材、尺寸、數量、圖面或照片以及使用環境。技術團隊將確認電鍍規格、樣品數量、費用與時程。
後續步驟
從技術資料到樣品評估。
支援量產導入。
透過產品型錄了解技術詳情，或依據您的實際零件進行技術討論。