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陶瓷鋅複合電鍍

Innozinc核心特性

Innozinc電鍍螺栓與螺帽實物

金屬與陶瓷構成的複合結構
兼顧耐蝕性與鍍後加工性能

結合鋅層與無機陶瓷膜的複合電鍍技術。兼顧耐蝕性、鍍層密著性與成形性能,銜接零組件加工與量產應用。

Innozinc電鍍螺栓與螺帽實物

產品比較

依據不同耐蝕需求
提供兩種產品規格

從兼顧耐蝕性與鍍後加工性能的標準型,到適用於鹽分與潮濕環境的高耐蝕型,KEMP 依零組件及使用環境提供相應規格。

產品InnozincInnozinc-h
產品類型標準型陶瓷鋅複合電鍍高耐蝕型陶瓷鋅複合電鍍
SST 性能範圍720–1,000 hr1,500–2,000 hr
主要特性兼具耐蝕性、密著性與鍍後加工性能的薄膜複合電鍍提供更高耐蝕性能的複合電鍍
應用方向適用於折彎、滾溝及螺紋鎖固等製程的零組件表面處理適用於鹽分與潮濕環境中零組件及鋼構的高耐蝕規格
產品詳情Innozinc 標準型 Innozinc-h 特性

應用審查

變更電鍍規格前的三項審查

選擇Innozinc時,應同時審查耐蝕要求與鍍後加工製程。請依現有零組件規格及使用條件,比較標準型與高耐蝕型。

規格與試驗條件

請提供現有塗鍍系統、要求厚度、白鏽與紅鏽驗收標準及試驗方法。SST結果應在相同試片與評估條件下比較,不可將試驗時數換算為使用年限。

加工製程與尺寸公差

確認焊接、彎曲、滾溝、螺紋組裝及後續塗裝要求。依圖面公差與適用量規標準,評估加工部位與接合部位。

零組件幾何形狀與生產條件

請提供基材、尺寸、重量、生產數量及表面要求。審查掛鍍或滾鍍的適用性後,議定樣品規格與檢驗項目。

技術參考:請結合鍍層截面、面塗層附著力資料與各等級試驗表進行審查。透過實際零組件評估確認應用規格。

鍍層結構

滲入微孔並結合的
無機陶瓷膜

無機陶瓷膜滲入陶瓷鋅複合鍍層的微孔並與鍍層結合,形成緻密的複合防護屏障,實現優異的耐蝕性能。

Innozinc 複合鍍層截面結構

截面示意圖
  1. 無機陶瓷膜滲入微孔並與鍍層結合
  2. 陶瓷鋅複合鍍層與無機膜形成複合防護層
  3. 鋼基材表面處理的基體材料
未老化 · 平均值
9.05 MPa
老化後 · 平均值
6.20 MPa
ISO 20340 · 附著力判定標準
≥ 3 MPa

五大核心性能

耐蝕性、焊接性與成形性能:
貫穿製造製程的技術優勢

從防蝕保護到焊接、成形與鎖固組裝。陶瓷鋅複合電鍍將製造製程與使用環境要求相銜接。

電鍍管件
兼顧耐蝕性、鍍層密著性及鍍後成形性的陶瓷鋅複合電鍍
01 / 耐蝕性

填充微孔的無機陶瓷膜

無機陶瓷膜滲入陶瓷鋅複合鍍層的微孔並與鍍層結合,抑制腐蝕介質滲透,保護基材。

02 / 焊接性

鍍後焊接

薄型鍍層支援鍍後焊接,並依接合方式設定焊接參數與焊接部位的後處理條件。

03 / 加工性能

折彎、滾溝與螺紋組裝

平均約 8 µm 的鍍層支援折彎、滾溝與螺紋組裝。鍍後加工品質依據零件幾何形狀與尺寸公差進行管理。

04 / 環境管理

化學物質與製程資源管理

依據化學物質檢測與生產參數進行材料和製程管理,並在同等生產條件下比較能源及用水量。

05 / 生產方式

適配零組件的掛鍍與滾鍍

依據零組件尺寸、幾何形狀及產量,選擇掛鍍或滾鍍方式並制定生產參數。

生產製程

配合零組件幾何形狀的生產製程

掛鍍採用專用掛具固定零組件。滾鍍在旋轉滾筒內批次處理小型零組件。依零組件形狀與生產處理量選擇製程。

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INNOZINC 技術問答

常見問題

產品選擇:
規格、加工與樣品申請

Innozinc 與 Innozinc-h 有何差異?

標準型 Innozinc 的代表性 SST 規格為 720–1,000 hr,高耐蝕型 Innozinc-h 為 1,500–2,000 hr。依據使用環境、製造及組裝需求選擇適用型號。

電鍍後可以焊接或加工嗎?

Innozinc 支援鍍後焊接、折彎與滾溝。樣品評估結合焊接方式、成形半徑及尺寸公差,並確定加工部位的後處理條件。

鍍層厚度是多少?

標準型 Innozinc 的標示平均鍍層厚度約為8 µm。實際厚度依基材形狀、前處理及製程條件確定。

SST 720–1,000 hr 代表使用壽命嗎?

SST 在受控鹽霧條件下測定耐蝕性能。產品規格包含試樣基材、前處理、厚度以及白鏽和紅鏽的驗收標準。SST 是實驗室性能指標,與實際使用年限不同。

如何申請樣品?

請提供基材、尺寸、數量、圖面或照片以及使用環境。技術團隊將確認電鍍規格、樣品數量、費用與時程。

後續步驟

從技術資料到樣品評估。
支援量產導入。

透過產品型錄了解技術詳情,或依據您的實際零件進行技術討論。