UP100-A · UP100-AW
A 劑 — 原液 1 份以水 100 份稀釋。
KEMP · 電鍍鋅性能升級

薄鍍層 · 基礎升級
ELPANG Upgrade 100 提升薄鋅電鍍層的耐蝕性,同時保留 1–2 µm 鍍層的尺寸優勢。
這些數值對應所提供資料中的 1–2 µm 條件。對應的白鏽與紅鏽結果請參閱下表。
膜厚與性能
比較各鍍層厚度下的
白鏽與紅鏽 SST 結果,選擇
符合零組件需求的規格。
小螢幕裝置可在表格內橫向滑動,查看全部欄位。
| 型號 | 既有產線 | 膜厚(µm) | 白鏽鹽霧(hr) | 紅鏽鹽霧(hr) | 應用領域 |
|---|---|---|---|---|---|
| Upgrade 100 | 電鍍鋅 | 1–2 | 15 | 96 | ① |
來源:ELPANG Upgrade System 性能表 · ASTM B117 · 結果對應所列厚度與製程條件。
產品與製程
依客戶規格審查既有產線的前處理、電鍍與後處理條件。
A 劑 — 原液 1 份以水 100 份稀釋。
B 劑 — 原液 1 份以水 15 份稀釋。
可提供技術文件,說明詳細規格與應用製程。
上述系統與稀釋比例出自既有產品文件。請依最新 TDS 與個別產線審查結果,決定實際添加量、濃度及製程條件。
應用審查
目前未提供 Grade 100 計算工具。請提供基材、鍍層厚度及目標性能,我們將與您審查應用條件及技術文件。