케이블 트레이·서버랙·내진 지지대·전산볼트에 필요한 것은 내식성과 안정적인 조립 품질입니다. Innozinc와 Innozinc-h는 세라믹아연 복합도금으로 철구조물의 표면을 보호하고, 부품별 치수·가공·접촉 조건에 맞춘 사양 설계를 지원합니다.
온습도가 관리되는 서버실에서도 도전성 이물과 접촉부 부식은 점검 대상입니다. 설치 환경뿐 아니라 부재의 가공·접합 방식까지 함께 고려해야 합니다.
아연 피막에서 자라는 도전성 금속 결정입니다. 발생 여부와 성장 속도는 피막 조직·응력·환경에 따라 달라지며, 탈락한 입자는 장비 내부에 유입될 수 있습니다. NASA가 소개한 사례에는 전원장치 고장과 이중마루 표면의 휘스커가 보고되어 있습니다.
전자설비 주변 부품은 피막 조직·잔류응력·가공 상태·사용 환경을 함께 관리합니다. 징크 휘스커는 실제 부품의 표면 상태에 맞춰 전용 관찰·평가 항목으로 설정합니다.
발생원 점검·이물 관리·자재 평가 병행 NASA Brusse & Sampson (2004), IEEE IT Professional · Takemura (1986) 도막 두께 의존성 · Wu, Ashworth & Wilcox (2015) Trans. IMF 리뷰SUS 볼트와 아연도금 철 부재의 접촉부는 이종금속 접촉에 따른 갈바닉 부식을 관리합니다. 기술자료의 탄소강 상대재 시험에서는 용융아연도금 대비 전류밀도 65% 감소가 제시되며, 실제 접합부는 상대재·면적비·전해질 조건을 반영해 사양을 설계합니다.
상대재·면적비·수분 조건 검토배터리실 주변·해안 부지·결로 구간은 화학물질·염분·습윤 조건에 맞춘 고내식 사양을 적용합니다. Innozinc-h의 대표 SST 사양은 1,500–2,000 hr이며, HCl 10%·3분 침지 자료와 설치 환경별 평가 항목을 함께 안내합니다.
SST 1,500–2,000 hr · 고내식형도금강판은 절단·절곡 후 가공면의 피복과 도금층 손상을 관리해야 합니다. Innozinc는 가공 후 도금 공정을 통해 절단·타공부까지 처리할 수 있어, 완성 부품의 표면 보호 품질을 높이는 데 유리합니다.
가공부·절단면의 피복 상태 확인 가공 응력과 피막 조직에 관한 문헌 참고 · 특정 제품의 휘스커 적합성은 별도 평가Innozinc는 전착 아연층과 무기 세라믹 피막을 활용해 철구조물의 표면을 보호합니다. 동전위 분극시험에서 용융아연도금 대비 부식속도 96% 감소를 확인했습니다. 전자설비 주변 부품은 내식성과 함께 징크 휘스커·이물 관리 요구를 반영해 평가합니다.
동전위 분극시험으로 전기화학적 부식 거동을 평가합니다. 부식속도 감소율은 해당 시험조건에서 확인된 내식성 지표입니다.
피막 조직·잔류응력·가공 상태·사용 환경을 기준으로 실제 부품의 관찰 조건과 판정 기준을 설정합니다.
현재 제시하는 시험자료는 부식 거동과 피막 특성에 관한 자료입니다.
전자장비 주변에서는 도전성 이물과 절연 신뢰성을 함께 확인해야 합니다.
실제 피막·완성 부품 기준의 평가를 지원합니다. 고객이 요구하는 표면 상태와 이물 관리 수준을 바탕으로 시험 범위와 판정 기준을 협의합니다.
외관과 도막 건전성을 함께 점검합니다. 흑변·백청·적청의 발생 범위, 표면 손상과 현장 요구사항을 기준으로 관리 방안을 설정합니다.
휘스커가 탈락해 장비에 유입되면 단락 위험이 있습니다. 아래는 위험 경로를 설명하는 개념도입니다.
전착 아연층과 무기 세라믹 피막으로 구성된 복합도금 구조 개념도입니다.
운영·유지보수(O&M) 단계에서 접촉부의 백청·적청과 체결 상태를 점검합니다. 갈바닉 부식은 상대재·접촉 면적비·전해질 조건에 따라 달라집니다.
두 제품은 아연층과 무기 세라믹 피막을 적용하는 표면처리입니다. Innozinc는 일반형, Innozinc-h는 고내식형으로, 설치 위치·고객 사양·실제 조립 조건에 따라 선택합니다.
한 프로젝트에서도 부위별로 Innozinc와 Innozinc-h의 적용 조건을 나누어 검토할 수 있습니다. 도면과 설치 환경을 보내주시면 필요한 사양과 검증 항목을 안내합니다.
대표 SST 사양은 Innozinc 720–1,000 hr, Innozinc-h 1,500–2,000 hr입니다. 도금 두께와 백청·적청 판정 기준을 연계해 요구 내식 등급에 맞는 제품 사양과 시험자료를 안내합니다.
※ SUS304는 도금이 아닌 모재이므로 아연 백청 기준의 막대 비교에서 제외했습니다. 실제 적용 환경에 맞는 부식 평가가 필요합니다.
| 항목 | 전기아연도금 | 용융아연도금 | Innozinc | Innozinc-h | SUS304(소재) |
|---|---|---|---|---|---|
| 내식성 (SST 참고) | 240시간 | 500시간 | 720–1,000 hr | 1,500–2,000 hr | 아연 백청 기준 적용 불가 |
| 내산성 (HCl 10%·3분) | 나쁨 | 나쁨 | 보통 | 우수 | 우수 |
| 부식 속도 (동전위 분극시험) | – | 기준 100% | 96% 감소 | 96% 감소 | – |
| 이종금속(갈바닉) 부식 | 나쁨 | 나쁨 | 우수 | 매우 우수 | 보통 |
| 징크 휘스커 | 제품별 평가 | 제품별 평가 | 억제 성능 별도 평가 | 억제 성능 별도 평가 | 아연계 피막 아님 |
| 도막 두께 | 8 μm↑ | 50~77 μm | 8 μm↑ | 8 μm↑ | – |
| 볼트 체결성 / 공차 | 적용 사양 확인 | 적용 사양 확인 | 적용 사양 확인 | 적용 사양 확인 | 적용 사양 확인 |
| 상도(도장) 부착성 | 적용 사양 확인 | 적용 사양 확인 | 적용 사양 확인 | 적용 사양 확인 | 적용 사양 확인 |
| 공정 온도 / 열변형 | 상온 | 약 450 ℃ 침지 | 상온 | 상온 | – |
| RoHS 유해물질 | 사양별 상이 | 사양별 상이 | 시험 항목·범위 확인 | 시험 항목·범위 확인 | 소재 증빙 확인 |
평가 조건 · 염수분무: ASTM B117, 5% NaCl, 35 ℃. 내산성: HCl 10%·3분 침지. 유해물질 분석: 성적서별 대상 물질·시편·검출한계 적용. IEC 62321-6 자료는 고분자 내 PBB/PBDE 분석 항목입니다.
부재의 위치와 노출 환경에 따라 Innozinc / Innozinc-h를 나누어 제안드립니다.
대표 도막 두께 8 μm의 박막 사양입니다. 나사산·볼트 구멍·체결 토크는 실제 부품과 도막 허용차를 기준으로 확인하며, 재가공이 필요한 경우 손상부 보수 조건도 검토합니다.
제품별 시험 대상 물질과 검출한계가 명시된 분석자료를 안내합니다. 고객의 환경물질 규격과 전자설비 자재 승인 항목에 맞춰 적용 자료를 구성합니다.
고온 용융조에 침지하지 않는 공정으로 열에 의한 변형 위험을 줄일 수 있습니다. 박판·장척재의 최종 치수와 변형은 형상·가공 이력을 반영해 확인합니다.
가공 후 도금은 절단·타공부의 피복을 검토할 수 있습니다. 용접은 승인된 절차, 작업자 노출 관리, 도금 손상부 보수 조건을 먼저 확인해야 합니다.
상도 부착력 자료는 9.05 MPa / 6.20 MPa를 제시합니다. 시험방법·상도 도료·전처리 조건을 연계해 도장 시스템을 구성하며, ISO 20340 관련 자료는 보호 도장 시스템의 성능 요건으로 안내합니다.
공정의 에너지·자원 사용을 함께 검토합니다. ESG·탄소 보고에 사용할 수치는 비교 범위·생산량·산정 근거를 확인해 안내합니다.
발주처·감리의 표면처리 사양 승인에 필요한 시험자료와 품질관리 항목을 제공합니다. 케이블 트레이·서버랙·지지 구조물의 도면 및 검사 규격에 맞춰 기술자료와 샘플 평가를 지원합니다.
이메일과 검토 목적을 남겨주시면 필요한 시험자료와 기술 카탈로그를 안내합니다. 회신 일정은 요청 자료에 따라 달라질 수 있습니다.
재질·규격·수량과 희망 평가 항목을 보내주십시오. SUS 볼트와 철 부재의 접합부는 조립 조건까지 확인합니다. 시편 처리 가능 여부·비용·배송·일정은 사전에 협의합니다.
필요하신 항목(SST, 갈바닉, 휘스커 전용 시험, 도막 두께·부착력)을 협의해 진행하고 결과를 성적서로 정리해 드립니다. 측정 셋업 원자료도 함께 제공합니다.
사양서 문구 초안, 타 프로젝트 적용 이력, 기술 설명 자료를 준비해 드립니다. 필요하시면 담당 엔지니어가 기술 설명회에 직접 참석합니다.
승인 후 정식 발주로 전환합니다. 구간별로 Innozinc / Innozinc-h를 나눈 사양표를 함께 관리해 드립니다.
전산볼트·케이블트레이·배관 등 품목별로 공급 또는 사양 검토가 진행됩니다. 최신 진행 상태와 공개 가능한 자료는 프로젝트별로 안내합니다.
전산볼트 · 케이블트레이를 중심으로 공급이 시작되어 물량이 증가하는 추세입니다. 국내 대형 데이터센터 프로젝트가 진행 중입니다.
배관·형강의 세라믹아연도금 적용 사양 협의를 진행하고 있습니다. 부품별 내식성·표면 품질과 고객 검사 기준을 연계합니다.
감리사를 통해 그룹 계열 4개사의 시방 개정 검증이 진행 중입니다. 대상 품목은 배관 · 케이블트레이 · 내진지지대 · 브래킷입니다.
구체적인 프로젝트명·적용 품목·승인 범위는 공개 가능한 자료를 바탕으로 개별 안내합니다.
발전·중공업·조선·건설·플랜트 분야의 주요 기업에 세라믹아연도금을 공급해 왔습니다. 데이터센터는 켐프가 새롭게 집중하고 있는 분야로, 초기 도입 고객사에는 검증 단계부터 기술 인력이 직접 함께합니다.
※ 위 로고는 켐프의 전 사업 분야 기준 주요 공급 실적입니다. 데이터센터 프로젝트 적용 사례는 요청하시면 개별적으로 안내해 드립니다.
표면처리 사양과 성능평가에 관한 주요 기술 질의입니다.
산업별 노출 환경과 제품 요구에 맞는 켐프의 표면처리 솔루션을 만나보세요.
